專(zhuān)注高端精密劃片機(jī)
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢(xún)、銷(xiāo)售
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專(zhuān)注高端精密劃片機(jī)
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Mini Micro LED MIP切割解決方案，國(guó)內(nèi)首家MIP全自動(dòng)切割設(shè)備，精準(zhǔn)控制MIP微米級(jí)切割深度，MIP全自動(dòng)上下料整機(jī)方案，COB工藝邊切割，實(shí)現(xiàn)COB無(wú)縫拼接。
MINI行業(yè)專(zhuān)用機(jī)，全自動(dòng)上下料，兼容天車(chē)、人工、AGV上下料卡塞，高精度高速度u級(jí)無(wú)膜切割，實(shí)現(xiàn)工廠無(wú)人值守自動(dòng)化。
MIP博捷芯是行業(yè)獨(dú)創(chuàng)，目前首家
12英寸雙軸半自動(dòng)劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽(yáng)能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過(guò)空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開(kāi)槽。 機(jī)型實(shí)現(xiàn)了晶圓從裝片、對(duì)準(zhǔn)、切割、清洗到卸片的半自動(dòng)操作。該機(jī)型配置了大功率對(duì)向式雙主軸，Z1和Z2軸上都配置了NCS和專(zhuān)用顯微鏡，大幅度減少對(duì)準(zhǔn)和檢查時(shí)間，從而降低人工成本、提高生產(chǎn)效率。
全自動(dòng)雙軸晶圓劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽(yáng)能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過(guò)空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開(kāi)槽。 機(jī)型實(shí)現(xiàn)了晶圓從裝片、對(duì)準(zhǔn)、切割、清洗到卸片的自動(dòng)化操作。該機(jī)型配置了大功率對(duì)向式雙主軸，Z1和Z2軸上都配置了NCS和專(zhuān)用顯微鏡，大幅度減少對(duì)準(zhǔn)和檢查時(shí)間，從而降低人工成本、提高生產(chǎn)效率。
晶圓劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽(yáng)能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過(guò)空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開(kāi)槽。
晶圓劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽(yáng)能電池、熱敏電阻、壓電陶瓷、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過(guò)空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開(kāi)槽。
BJX3252型晶圓切割機(jī)為6英寸半自動(dòng)精密劃片機(jī)，采用高精密進(jìn)口主要配件，T軸采用DD馬達(dá)，重復(fù)精度1μm，穩(wěn)定性極強(qiáng)，雙CCD視覺(jué)系統(tǒng)，性能達(dá)到業(yè)界一流水平
12英寸全自動(dòng)精密劃片機(jī)，且兼容常用的8英寸、6英材材料的切割在提高效率的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)減少設(shè)備重復(fù)投入，盡可能實(shí)現(xiàn)輕資產(chǎn)投入。
可對(duì)硅片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB等材質(zhì)的精密切割。廣泛應(yīng)用于IC、QFN、LED基板、光通訊等研發(fā)制造領(lǐng)域
研發(fā)團(tuán)隊(duì)研究設(shè)計(jì)院專(zhuān)家組成和國(guó)際知名公司的主要設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)組成榮獲多項(xiàng)國(guó)家級(jí)的專(zhuān)利技術(shù)證書(shū)。
瑞士進(jìn)口的超高精密術(shù)導(dǎo)軌，滾珠型絲桿，雙鏡頭自動(dòng)影像系統(tǒng)。軟件功能進(jìn)一步強(qiáng)化，自動(dòng)化程序顯著提升，目前已經(jīng)應(yīng)用于20+個(gè)世界500強(qiáng)品牌中。
博捷芯（深圳）半導(dǎo)體有限公司，是一家專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體材料劃片設(shè)備及配件耗材的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體的高新技術(shù)企業(yè)。設(shè)備性能及精度均達(dá)國(guó)際一流水平，致力成為國(guó)際先進(jìn)的半導(dǎo)體劃片設(shè)備研制企業(yè)，國(guó)產(chǎn)替代之光。
公司專(zhuān)注于半導(dǎo)體材料精密切磨領(lǐng)域，成功研制出兼容12、8、6英寸自動(dòng)精密劃片設(shè)備，建設(shè)并完善了該設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線，力求為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的劃切設(shè)備與完整的劃片工藝解決方案。
核心團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)（年）
技術(shù)團(tuán)隊(duì)規(guī)模（人）
凈化劃切實(shí)驗(yàn)室（萬(wàn)級(jí)）
全天周到服務(wù)（小時(shí)）
快速交貨周期（月）
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“精耕細(xì)作”的趨勢(shì)下，晶圓與芯片基板的切割環(huán)節(jié)堪稱(chēng)“臨門(mén)一腳”——毫厘之差便可能導(dǎo)致芯片失效。博捷芯作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體切割設(shè)備的領(lǐng)軍者，其研發(fā)的劃片機(jī)打破國(guó)際壟斷，為半導(dǎo)體制造提供了高精度、高效率的切割解決方案，成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。精準(zhǔn)切割的核心邏輯：技術(shù)原理通俗解析半導(dǎo)體切割的本質(zhì)是將整片晶圓或基板“按需分割”為獨(dú)立芯片單元，既要保證切割精度，又要避免材料崩邊、破損。博捷芯設(shè)備采用“空氣...
2025-12-03博捷芯劃片機(jī)針對(duì)射頻芯片制造中高精度切割的需求，提供了專(zhuān)業(yè)的解決方案，尤其在處理射頻芯片常用的化合物半導(dǎo)體等特殊材料方面表現(xiàn)突出。劃片機(jī)解決方案的核心優(yōu)勢(shì)：切割精度與控制實(shí)現(xiàn)微米級(jí)定位精度，崩邊尺寸可穩(wěn)定控制在5微米以?xún)?nèi)。材料兼容性擅長(zhǎng)切割砷化鎵 (GaAs)、氮化鎵 (GaN) 等射頻芯片常用化合物材料，并兼容硅、石英、玻璃、陶瓷等多種材料。核心技術(shù)與工藝采用空氣靜壓主軸和高剛性運(yùn)動(dòng)平臺(tái)；支持智能刀壓調(diào)節(jié)與...
2025-11-28一、應(yīng)用背景與需求分析厚膜電阻片作為電子電路中實(shí)現(xiàn)電阻功能的核心元件，廣泛應(yīng)用于通信、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等眾多領(lǐng)域。其生產(chǎn)過(guò)程中，切割工序是決定產(chǎn)品精度、性能及良率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)——需將整體的厚膜電阻基板按照設(shè)計(jì)要求切割成特定尺寸的單體電阻片，同時(shí)要嚴(yán)格控制切割精度、避免崩邊、裂紋等缺陷，確保電阻片的電阻值穩(wěn)定性及機(jī)械結(jié)構(gòu)完整性。傳統(tǒng)切割設(shè)備在處理厚膜電阻片時(shí)，常面臨諸多痛點(diǎn)：如機(jī)械切割易產(chǎn)...
2025-11-14在半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)向小型化、高密度、高可靠性方向快速演進(jìn)的過(guò)程中，QFN憑借其體積小、散熱性好、電性能優(yōu)異等突出優(yōu)勢(shì)，已成為消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的主流封裝形式之一。而在QFN封裝的全流程中，切割工序作為銜接封裝與成品測(cè)試的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接決定了芯片的良率、尺寸精度及可靠性，半導(dǎo)體精密劃片機(jī)則以其微米級(jí)的精準(zhǔn)控制能力，成為該工序不可或缺的核心設(shè)備，為QFN封裝的規(guī)模化量產(chǎn)與性能提升提供了堅(jiān)...
2025-11-11在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，DFN（雙邊扁平無(wú)引腳）封裝因其小尺寸、高導(dǎo)熱性和優(yōu)良的電性能被廣泛應(yīng)用，而高效精準(zhǔn)的劃片機(jī)正是確保DFN封裝質(zhì)量的關(guān)鍵。在集成電路電子元件向精密微型與高度集成方向發(fā)展中，晶圓厚度越來(lái)越薄、晶圓尺寸越來(lái)越大、芯片之間的線寬、切割槽以及芯片尺寸逐漸微縮，這對(duì)劃切技術(shù)提出更加苛刻的要求。高穩(wěn)定性、高精度、高效率與智能化已成為劃片機(jī)的核心標(biāo)桿。對(duì)于DFN封裝材料切割而言，如何選擇合適的...
2025-10-28精密劃片機(jī)的刀片在壓電陶瓷上劃過(guò)，切割崩邊始終穩(wěn)定在5微米以?xún)?nèi)，相當(dāng)于一根頭發(fā)絲的十六分之一。在醫(yī)學(xué)影像設(shè)備的核心部件——超聲探頭的制造領(lǐng)域，壓電陶瓷材料的精密切割一直是個(gè)技術(shù)瓶頸。近日，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)博捷芯其研發(fā)的精密劃片機(jī)在切割用于40MHz高頻超聲探頭的壓電陶瓷陣元時(shí)，實(shí)現(xiàn)了崩邊尺寸小于5微米的突破。這一技術(shù)指標(biāo)滿(mǎn)足了高端超聲探頭制造的需求，為國(guó)產(chǎn)高端醫(yī)學(xué)影像設(shè)備的發(fā)展提供了重要支撐。01 技術(shù)...
2025-10-25138-2371-2890
